英伟达50亿美元入股英特尔：两位华裔掌门人详解合作细节，强调与台积电、Arm合作不变
9月18日，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元。交易完成后，英伟达预计将持有英特尔超过4%的股份，成为后者最大的股东之一。经历了二三十年的激烈竞争，甚至一度因专利问题产生诉讼后，两家芯片巨头的历史性携手，引发市场对半导体产业格局的密切关注。而对近年来深陷困境的
台积电
台积电持续提升EUV光刻效率，6年晶圆产量增加了30倍
台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），预计2026年底进入量产。这意味着联发科
英特尔牵手英伟达，台积电、AMD和Arm悲喜不同
未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。
英伟达50亿美元牵手英特尔，AMD和台积电很受伤！
美国东部时间2025年9月18日，英伟达（NVIDIA）宣布将投资50亿美元入股英特尔。同时，英伟达和英特尔公司联合宣布将合作开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。
黄仁勋称同英特尔协议侧重定制芯片，否认特朗普政府参与，郭明錤称台积电风险可控
美东时间18日周四，官宣同英特尔达成“历史性”的协议后，英伟达CEO黄仁勋在与英特尔CEO陈立武联合举行的新闻发布会上表示，双方的新协议专注于新款定制芯片开发，特朗普政府并未参与达成这一合作关系。
英伟达与英特尔将联合开发产品 台积电、AMD、博通或受挑战
英伟达的支持为英特尔带来新机遇——此前英特尔多年的转型努力未能见效，而此次投资消息公布后，英特尔股价暴涨23%。这笔投资将使英伟达成为英特尔最大股东之一，新股发行后，英伟达持股比例约为4%。
英伟达，重金入股英特尔！
英伟达周四表示，将向英特尔投资 50 亿美元。在白宫促成美国政府入股英特尔仅数周之后，这一举动为陷入困境的美国芯片巨头再添重磅支持。
英伟达50亿美元入股英特尔，分析师们怎么看？
英伟达表示，将向英特尔投资 50 亿美元，为这家陷入困境的美国芯片代工厂注入了新的力量。就在几周前，白宫促成了一项协议，让美国政府在该公司持有大量股份。英伟达的支持为英特尔带来了新的转机，此前这家著名的美国制造商多年的扭亏为盈努力均未取得成效。英特尔股价在盘前
踢到铁板了！芯片法案碰壁，我国反制后，三星台积电也开始抱怨
2022年8月，拜登签了这个《芯片与科学法案》，扔进去五百多亿美元，主要给本土建厂补贴，还带点税收优惠。表面上看是为了减少对亚洲供应链的依赖，尤其是针对中国市场。
超7万亿元！全球市值最高芯片公司“揭晓”，逼近两个台积电
芯片行业这些年变化太快了，本来大家觉得台积电稳坐头把交椅，谁知道英伟达突然杀出来，市值一路狂飙，到2025年9月已经超过4万亿美元，这换成人民币就是超28万亿元，远远甩开别人一大截。
台积电赢了三星！3nm之争的背后，藏着半导体行业的“胜负手”
要知道，在先进工艺的比拼里，台积电可不是第一次赢了，就说之前的3nm之争，它硬是凭着一个关键选择，把早早宣布量产的三星甩在了身后。
台积电和三星进行PK，工艺路线分岔点决定胜负，台积电胜出
财报显示，其季度营收同比增长超过40%，全球晶圆代工市场份额扩大至70%。
台积电首批2nm客户名单
随着台积电的 2nm 工艺将于 2025 年上半年量产，几家主要客户已经加入，中国台湾联发科是最新加入的。这家智能手机芯片制造商已宣布其首款采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 成功流片，计划于 2026 年底量产。虽然联发科尚未正式命名该芯片，但业内人士表
早报|小米 17 Pro 外观公布，配备全新副屏/联发科宣布首款台积电 2nm 芯片/刘强东开直播现炒热菜
昨天，小米在微博发布预热视频，公布了小米 17 系列的背部外观设计，画面显示小米 17 Pro 背面相机区域设计有一块副屏，可以显示时间、壁纸等内容，外观与先前小米微博账号短暂更换的头像一致。
联发科技采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 流片，将于 2026 年底量产上市
在半导体工艺节点向纳米极限进军的时代，联发科近日宣布完成其首款旗舰系统级芯片（SoC）的tape-out，这款芯片采用台积电的2nm工艺，标志着移动计算领域的又一技术飞跃。预计2026年底量产上市，这款未具名SoC将针对智能手机、计算设备、汽车和数据中心等场景
台积电拿下全球38%晶圆代工2.0市场
根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长
台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝
2018前后开始风险生产的7nm节点。Intel选择了DUV光刻机，因良率问题量产困难。TSMC选择了切换到EUV光刻机，成本更低，良率更高。Intel花了3年时间，才解决了良率问题，但错过了市场窗口。台积电一举超越Intel，取得了先进工艺的领先地位。
全球Q2晶圆代工2.0市场，台积电市占增至38%
研究机构Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体Foundry 2.0市场在2025年第二季度实现营收年增19%，主要得益于先进制程和先进封装需求的强劲增长。台积电在这一市场中表现尤为突出，其市占率从2024年第二季度的31%提升至2
台积电市占，再创新高
台积电市场份额的增长得益于整个行业晶圆代工收入同比增长19%。这一增长主要得益于人工智能对先进工艺和封装的需求，以及中国补贴计划的拉动。Counterpoint预计，到2025年第三季度，晶圆代工收入将实现中等个位数的增长。